Arm、高通博弈升级 安卓手机芯片迈入3nm时代
来源:中国经营报
本报记者 李玉洋 上海报道
智能手机SoC(系统级芯片)战场又有了新动态。
根据日前《北京卫视·晚间新闻》报道,北京市经济和信息化局相关负责人表示,小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。3nm是当前已量产的最先进工艺节点,而3nm智能手机SoC领域的主要玩家有苹果、联发科、高通以及谷歌。
《中国经营报》记者了解到,所谓流片是将设计好的集成电路(IC)布局转换成实际的物理芯片的过程,可以简单理解为“试生产”,即生产少量芯片以供测试,如果测试成功,便可以进入大规模生产阶段;反之,则需要找出问题并进行优化设计。
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